2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会
欧洲微电子与封装技术研讨会作为欧洲重要会议之一，每两年在不同的欧洲国家举行。它吸引了众多的产业和学术界的专家学者参与会议。2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会将于 2009年6月15日至18日在意大利里米尼举行。大会致力于芯片和系统领域之间的电子产品。欧洲微电子与封装技术研讨会技术编程委员会诚邀您寄送有关微电子技术近期发展创新成果的摘要。
该组织委员会近年为亚洲合作伙伴提供特殊利率，这些合作伙伴来自以下地区：中国，香港，印度，印度尼西亚，马来西亚，台湾，泰国，越南。
涉及领域：
先进包装技术
互联技术
PCB板
厚薄膜技术
低温共烧陶瓷
PCB设计
MEMS封装技术
光电技术
太阳能（光伏）
纳米技术
电力＆医疗电子
RFID
制造技术及材料
电气建模与信号完整性
热特性＆冷却解决方案
机械建模与结构完整性
质量和可靠性
参展费用：
参展方总费用2,300.00 欧元包括以下服务和安排：
标准展台9平方米（展台提供信息桌一张，椅子两把，射灯或日光灯两只，废物篮）。
3晚里米尼酒店费用（最多2人，双人间），包含早餐。
免费参与会议的机会。
欲参展，请向意大利亚洲商会提交展位预订表
详情请点击：
或： 意大利亚洲商会
地址：Via Bricherasio, 6
10128 Torino - Italy
电话：+39 011 5627180
传真：+39 011 5627177
联系人：秦懿
E-mail: sandraqin@italasia.it
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